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1、设备概述 LED自动固晶机主要用于LED 的COB封装工艺,可以实现超声倒装焊接、热压焊接工艺。能够实现芯片蓝膜自动上料,自动对位功能。COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷...
2019-07-19
1、设备概述 LED自动固晶机主要用于LED 的COB封装工艺,可以实现超声倒装焊接、热压焊接工艺。能够实现芯片蓝膜自动上料,自动对位功能。COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷...
2019-06-21
概述 真空/可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。目的是为微波器件封装、LED芯片焊接、MEMS 器件封...
2019-06-21
...
2019-06-17
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