概述
真空/可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。目的是为微波器件封装、LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接等提供设备支持。而且它为很多行业如：航空、航天及军事工程等高可靠要求的混合集成电路、微波、光集成电路以及MEMS器件的试验研究提供了一个良好的环境。
真空/可控气氛共晶炉具有抽真空、充惰性气体、加热等功能；并且有水冷却保护系统。GJL-2023型真空/可控气氛共晶炉是在温控仪上设定工艺曲线，PLC控制设备运行。设备自动完成预设定的工艺过程，方便易用。PLC自动控制程序可根据用户要求制定。
2.技术指标
l 设计******温度： 500℃
l ******的工作温度： 450℃
l 定值控温精度： ±1℃
l 极限真空： 5Pa
l 推荐工作真空： 15Pa
l 炉体******气压（相对压力）：0.2MPa（10分钟内变化量不超过5%）
l 有效加热面积： （150×150） mm2
l 在有效面积内热均匀性： ±5℃
l ******加热速率： 120℃/分
l ******冷却速率： 60℃/分
l 可放器件******高度： 60mm
l 观察窗口直径： 80mm
l 外形尺寸： （580 mm×950 mm×1350mm）（重量：150kg）
l 电气： 380V三相，≤7KW
l 工艺气体： 2路
3.功能说明
标配功能：
u 采用PLC控制/采用工业控制计算机控制；
u 操作系统可在手动、自动模式之间切换操作；
u 工艺曲线实时监控功能；
u 工艺曲线记录存储功能；
u 水冷保护功能（炉盖及观察窗密封圈、降温板）；
u 控制软件具有防差错互锁，超温、超压报警功能；
u 可对抽真空、加热、充惰性气体、排气等功能进行设置及控制。
