1、设备概述
LED自动固晶机主要用于LED 的COB封装工艺，可以实现超声倒装焊接、热压焊接工艺。能够实现芯片蓝膜自动上料，自动对位功能。COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有提高光通量、减少热阻的散热优势。
2、设备组成介绍
LED自动固晶机是光、机、电一体化高精度设备，主要由机器视觉系统、机械系统、控制系统、冷却系统、气路系统组成。机器视觉系统包括芯片视觉、基板视觉、监视系统。机械系统包括XY对位平台、PZ平台、焊接机头、热台、机架等组成部件；控制系统包括电气硬件和控制软件两部分。下图所示为自动固晶机组成图。
